任职资格：
1.本科及其以上学历，计算机、电子信息、通信、自动化类相关专业；
2.熟悉ARM体系；精通C，熟悉C++及JAVA；
3.英语CET4或同等水平以上，能够熟练阅读技术文档；
4.具有一定的硬件知识,掌握基本硬件调试工具：万用表、示波器等；
5.一年以上Linux驱动开发经验，具备Android HAL层相关经验；
6.熟悉Android下USB，LCD，Camra，GPS，Sensor，3G等模块驱动开发；
7.有平板电脑，MID，电子书等开发经验者优先；
8.具备较强的自学能力和独立解决问题的能力，善于团队协作和沟通，性格开朗；
9.具备良好的编程风格和较强的文档编写能力，能根据公司的要求提供完整规范的研发文档；

岗位职责：
1.配合硬件工程师进行硬件调试等；
2.根据相关芯片文档，原理图等进行系统移植，驱动开发；
3.基于TI等CPU的平板电脑Android 系统BSP包移植、driver开发以及HAL层开发；
4.根据公司要求编写项目技术文档。

任职资格：
1、本科以上学历，信号与通讯类专业，英语听说读写流利；
2、三年及以上工作经验，有硬件测试和SI测试经验者优先；
3、有很好的数/模电路基础、信号完整性和微波理论基础，对SI/PI/EMI有比较深刻的认识；
4、熟练掌握SPICE或等效电路模拟，至少能熟练操作一种2D仿真软件和一种3D仿真软件，对软件的使用及算法有较好的了解。
5、PCB制造工艺和流程知识优先；
6、具备优秀的分析、沟通和文档编写能力。

岗位职责
1、负责协助PCB前仿真，给出PCB设计建议；
2、负责协助PCB后仿真，给出结论和PCB修正意见；
3、负责协助layout人员，解决其项目中遇到的难点和疑问。
4、负责协助汉普客户，为其提供高速设计相关的优化建议。
5、支持团队在高速互连领域新技术的研究。

任职资格：
1.本科及以上学历，电子，营销，工商管理等相关专业；
2.五年以上电子行业销售工作经验，两年以上销售团队管理经验，有PCB/PCBA行业背景者优先；
3.优秀的团队管理，销售管理能力；
4.具备较强的市场分析、营销、推广能力和良好的人际沟通、协调能力，分析和解决问题的能力；
5.有较强的事业心，具备较强的领导能力。

岗位职责
1.负责指定区域销售运作，包括计划、组织、进度控制和检讨；
2.主导或协助上层制定，执行相关的销售政策和制度；
3.负责指定区域销售团队的日常管理工作及部门员工的管理、指导、培训及评估；
4.部门日常业务处理和其他工作。

任职资格：
1.大专以上学历，电子或相关专业；
2.熟悉Cadence Allegro工具，了解Mentor工具优先；
3.两年以上layout经验，能独立完成布局布线，或做过主板布线也可；
4.具有较强的责任心和上进心。

岗位职责：
进行公司的PCB电路板设计工作

任职资格：
1.大专及以上学历，电子相关专业；
2.五年以上PCB设计经验，有良好的团队管理经验优先；
3.有良好的高速PCB理论知识，熟悉生产工艺流程，有十层板以上经验，熟悉Cadence Allegro工具；
4.能较好的理解原理图，有硬件产品方面知识优先；
5.有一定的英语阅读能力，能看懂datasheet和guideline；
6.稳重，有事业心，较强的责任心和上进心；

岗位职责：
进行公司的PCB电路板项目管理工作，有能力者可走向更高层的管理岗位。

任职资格：
1.大专以上学历，3年以上电子行业销售工作经验，熟悉PCB行业业务者优先；
2.具备良好的沟通协调能力，能有效引导客户；
3.富有激情，热爱销售工作，有较强的成就导向；

岗位职责：
1.完成指派区域的销售计划，确保销售目标的实现；
2.根据所在区域的客户开发计划进行市场开拓工作，与客户逐渐建立良好的业务关系；
3.负责执行总部销售策略，把总部服务及产品方案向当地客户主动推荐与引导；
4.负责所区域的合同签订及合同款项的催收；
5.收集并分析区域内客户、竞争对手相关信息，反馈总部参考。

任职要求：
1.大专及以上学历，电子或相关专业；
2.pcb制造行业3年以上工作经验；熟悉PCB制造各工艺流程及HDI等特殊工艺，了解pcb设计及smt者优先。
3.能够熟练使用genesis2000/cam350等cam软件整理工程资料；会用各种pcb设计软件正确输出光绘。
4.大学英语4级；读写熟练；能听会说者优先。
5.要有良好的沟通能力及团队精神；缺乏责任心及耐心者勿扰。

工作职责：
1.pcb生产文件整理及存档。
2.工程问题确认。
3.pcb生产方面的技术支持。

任职资格：
1.熟悉SMT生产流程和电子元器件；
2.在SMT工厂有从事过PCBA检验工作；
3.相关工作经验1年以上，做事仔细，能快速找到电子板的焊接缺陷；
4.具有敬业精神，能吃苦耐劳，抗压能力强，有团队精神；
5.熟悉IPC-A-610D检验标准及规范优先。

岗位职责：
1.对PCBA作检查；
2.检验完成后，做出相应的出货检验报告；
3.在SMT生产前进行封装核对；
4.其他临时事项；

任职资格：
1、大专及以上学历，电子或通信相关专业；
2、1年以上PCB封装库设计经验；
3、积极上进，踏实认真。

岗位职责：
1.主要负责PCB封装库建库
2.能看得懂CAD制图
3.对电子元器件有一定的认识

任职资格：
1.大专以上学历，电子信息，自动化相关专业优先考虑
2.有开发采购经验和BOM工程经验优先
3.熟悉各类电子元器件规格要求，熟悉BOM结构和PCBA生产
4.踏实稳定，有团队合作精神，工作细心，EXCEL使用熟练

岗位职责：
1.负责研发产品BOM整理和维护工作，用于采购和生产
2.料号管理，建立和维护
3.根据客户，研发，采购，制造，财务反馈，及时更新BOM，确保BOM正确性和及时性。
4.文件控制和ERP系统维护工作

任职资格：
1. 全日制大专及以上学历，计算机或者应用数学专业毕业；
2. 熟悉C#、ASP.NET开发，熟练使用VS 2005 / VS 2008；
3. 熟悉SQL SERVER等数据库，具有一定的数据库编程经验；
4. 熟悉HTML、Javascript、CSS；
5. 一年以上ASP.NET(C#)的Web开发经验；
6. 对软件技术有高度的兴趣和研究探索精神；
7. 逻辑思维能力强，具有较强的责任心和上进心；

岗位职责：
公司的管理软件及综合性互联网站开发，从事.NET项目研发工作

任职资格：
1、对基于.net平台的B/S架构有深入的了解。
2、精通.NET(C#)及至少一种数据库语言：SQL Server / Oracle 9i+
3、对面向对象编程架构及软件工程有深入了解，有较强的系统分析能力。
4、5年以上软件开发相关工作经验，具有独立承担超过2年以上的软件项目系统分析和架构设计经验，有ERP/OA等企业管理系统架构经验。
5、至少能熟练使用一种UML工具。
6、较强的沟通能力及文档撰写能力。
7、了解最新的技术及发展趋向。

岗位职责：
1、负责软件系统的架构设计及核心模块的设计开发。
3、负责相关请求的技术分析，负责制订相关的技术解决方案。
4、参与制定及实施规范，指导设计、实现及部署工作。
5、配合项目经理进行技术决策，进行技术风险评估。
6、负责对软件开发团队的技术指导。